达泽希新材料(惠州市)有限公司是以研发生产各种类有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶,704硅橡胶为主的专业厂家。公司聘请有机硅研究院士,博士,10多人专业从事有机硅材料研发工作,拥有完整、科学的质量管理体系。公司产品质量稳定,技术力量雄厚,测试手段齐全。高品质的产品。让广大客户更加省心、放心、安心。
灌封胶主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封,起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由a、b两种胶水组成,a类胶水称为基胶,b类胶水称为固化剂。当ab类胶水按照一定比例混合之后方可使用,灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,流动性好;使用时两组分按照等比例混合,操作时间适中;固化过程无小分子副产物放出,收缩率小;固化后耐高低温性好(-50-+250℃)、导热性高、阻燃性优良、电性能优异。使用时,两组份按照a:b=1:1(重量比或体积比)混匀即可使用,产品具有常温和高温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。
应用范围,电池组,电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、高端精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,电源适配器,电容器、传感器、变压器、等产品的灌封保护
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