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接触镀层系统的设计考虑
接触表面被履的存在,本身并不能保证a film-free 表面。为防止能够达到接触表面的接触弹片基材金属的蔓延,金属镀层必须连续并且有足够的厚度。镀层的中断能导致基材金属外露部位的腐蚀。镀层中断可因整个制造和镀层过程的不同原因而产生。多孔性(porosity)已经提到,接触镀层磨损是基材金属外露的另一原因。当然,多孔性与磨损非常不同,多孔性是制造问题而磨损则涉及到运用。无论是多孔性还是磨损原因,基材金属的外露是令人担忧的(of concern),因为外露的基材金属在典型电连接器的工作环境中可能受到腐蚀。接触弹片材料的基材金属成份蔓延到金接触表面能产生表面膜。减少基材金属腐蚀的可能性是镍底层的功能之一。
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视频作者:东莞市捷友连接器有限公司
连接器
pcb(印刷电路板):也以p.c.board或board称之
polarization(*性)端子和引线的排列,其禁止插头和插座的不适合耦合。
resistance(阻*):电流流通过介质,其移动的难易程度。
slective plating(盐水喷雾试验):一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
shell(壳):引线插座的外壳,经常是用铁壳制成,其被精密机制的以固持一端子插入件。
stand off(热高装置):一连接器底部的凸出结构,用以提高连接器离开印刷电路板,而帮助焊锡填充空间的形式,板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
terminals(终端接点):圆的、方的或其他形状的金属支撑件,用以耦合连接器或p.c板。
withdraw force(拔出力):从一端子中移开另一引线所需的力,一般而言至少须有0.5盎斯(ounce)。
zif(zero insertion fore):零插入力。
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连接器术语
连接器( connector ):一般是指有能使电缆和电缆接线端迅速连接或分离的元件;
接触件( contacts ):连接元件的导电零件,用来提供电缆到电缆、电缆到组件或组件到组件的可分离的直通连接;
接触中心距:接触件在安装上的中心位置;
插孔( socket contact ):一种阴性接触件,能与阳性接触件插合,一般接在电路的带电侧;
插针( pin contact ):一种阳性接触件,通常与插孔插配,一般连接在电路不带电的一侧;
插座( recept*e ):通常是两件式多接触件连接器上固定的或不动的那一半,也指通常安装在面板上并带有插孔的那一半连接器;
插头( plug ):连接器的插合的两半之一,在未连接器到另一半上时可自由活动,一般认为是连接器的阳性部分。
绝缘电阻:任何一对接点之间、导体之间或不同组合形式的接地元件之间的绝缘材料在规定条件下测得的电阻;
接触电阻:在典型的使用条件下,装在连接器上的插针与插孔允许电阻;
热插拔:在电连接器接触件带电状况下进行插合或拔出;
绕接:用自动机或手工工具进行紧密缠绕,将实心导线连接到方形、矩形或 v 形接线端子上的方法;
网格:印制板上点定位用的两组平行等距的正交网络.
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