承接旧笔记本线路板芯片焊接cpu拆卸植球翻新

专业承接线路板焊接拆卸,qfn清洗,qfp整脚,加工后可直接上机贴片
返修加工服务
1、cmos sensor返修(cob/csp/plcc等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、pcba拆板返修:pcba拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,ic整脚,qfn除锡清洗,各类ic清洗,编带等。
3、散片处理:主控/ddr/emmc等bga植球返修,flash脱锡整脚,qfn芯片除
返修加工流程
1、发样品图片,我司确认ic类型和封装,确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。
3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。
4、我司如期做完,处理好的ic发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低

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