BGA返修加工厂

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3.线路板拆件, pcb板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
4.专业制作精密bga芯片测试架 (最小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长。(代客芯片批量测试)电子产品组装,电子产品(pcba)批量检测及维修.

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