IC封装的重要耗材--陶瓷劈刀
在半导体工艺中，封装是较重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是**的，就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀(ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、led、二极管、三极管、ic芯片等线路的键合封装。
陶瓷劈刀作为键合机中的焊接针头，就像缝纫机中的那根用于穿针引线的“缝衣针”一样，金属线需要经过它才能将一块芯片缝到另一芯片或衬底上。由于一台键合机在满荷载的工作状态下每天需要键合几百万个焊点，而每个陶瓷劈刀都有其固定的使用寿命，一旦达到额定次数就需要更换新的劈刀。因此可想而知，陶瓷劈刀的需求体量有多庞大。
陶瓷劈刀的分类及制备
由于陶瓷劈刀的使用能够影响芯片的质量和生产的稳定性，因此在微电子领域中对于陶瓷劈刀的选择是非常重要的。
目前可用的陶瓷劈刀，除了球形键合过程中使用的毛细管劈刀外，还有楔形键合中使用的楔形劈刀。
类型不同，键合方式自然也不同。球形键合的一般弧度高度是150μm，弧度长度要小于100倍的丝线直径，且键合头尺寸不要**过焊盘尺寸的3/4，球尺寸一般是丝线直径的2到3倍，细间距约1.5倍；楔形键合，焊盘尺寸必须支持厂的键合点和尾端，焊盘长轴必须在丝线的走线方向，焊盘间距因适合于固定的键合间距。
但无论使用哪种类型的陶瓷劈刀，性能不达标一切都空谈。而在半导体封装成本日益降低要求下，低成本的键合线势在必行，因此铜线势必会取代金线会成为未来替代金线的主要键合线。但是，铜线在热循环中的可靠性远远比金线差，而且还比金线、合金线较硬，因此在引线键合的时候需要用较大的超声波和较大粘接力，这就要求基板和陶瓷劈刀都需要具有较高的强度、较好的耐磨损性能以及可靠性，以避免封装效果变差。对于键合劈刀来说，改善陶瓷材料的制备及使用方法都是可行之道，重点如下：
①原料选择
劈刀材质的选择有碳化钨、碳化钛和氧化铝。但碳化钨的机加工困难，不易获得致密无孔隙的加工面，且热导率高，键合时的热量易被劈刀带走；碳化钛比碳化钨较柔韧，但在超声波时刀头的振动振幅比碳化钨劈刀大。
因此目前陶瓷劈刀的主要制造材料是氧化铝，高密度细颗粒的氧化铝陶瓷具有很强的耐磨损和抗氧化能力，并且导热率低，易于清洁，添加其它成分后在气氛炉中烧至1600℃以上，再经过精加工后就能形成用于微电子领域中的高寿命耗材，在自动键合设备上使用时焊接次数可达到100万次。
而为了进一步增强陶瓷劈刀使用性能，现有陶瓷劈刀会在原来氧化铝的基础上添加了诸如氧化锆、氧化铬等，使陶瓷劈刀的分子结构较加紧凑，硬度较高，较耐磨损，寿命延长。锆掺杂陶瓷劈刀的主要成分是氧化锆增强氧化铝，其微观结构均匀而致密，密度提高到4.3g/cm3。四方相氧化锆的含量和均匀致密的微观结构促使锆掺杂的陶瓷劈刀具有非常优异的力学性能，减少焊线过程中陶瓷劈刀**的磨损和更换的次数。
铬掺杂的陶瓷劈刀颜色呈现出红色，红色来源于铬，主要为cr2o3，含量一般为0.5%~2.0%（质量分数），属于三方晶系、复三方方子面体晶类，密度提高到3.99~4.00g/cm3，晶体形态多呈现出板状、短柱状，集合体多呈现出粒状或致密块状，依据cr2o3含量的不同具有透明或者半透明的性质，具有亮玻璃光泽，cr2o3的掺入会使陶瓷劈刀的密度增大、晶粒尺寸变小、脆性减小，从而赋予陶瓷劈刀出色的抗压、抗弯、抗锤击等性能，除此之外，还会影响陶瓷劈刀的硬度、弹性模量和断裂韧性等性能参数。
②成型工艺
很明显，陶瓷劈刀的结构十分精密复杂，它的关键尺寸对引线键合效果有很大影响，因此对精度的要求很高，还不能存在太多微裂纹影响其使用性能。关键尺寸包括**直径、内孔径、内切角直径、内切斜面角度、锥芯角度、外倒圆半径、工作面角度等。
对于这种“麻烦”的零件，陶瓷粉末注射成型技术（cim）无疑是较适合的了——既可大批量的生产小型的、精密、三维形状复杂的特种陶瓷制件，又具备尺寸精度高，机加工量少，表面光洁，制备成本成本低等优点，因而是当今**上发展较快、应用较广的陶瓷零部件精密制造技术，陶瓷劈刀就是较经典的cim件之一。
苏州苏森源电子材料有限公司专注于陶瓷劈刀,陶瓷瓷嘴,半导体封装劈刀等
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陶瓷劈刀(ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、led、二极管、三极管、ic芯片等线路的键合封装。
陶瓷劈刀作为键合机中的焊接针头，就像缝纫机中的那根用于穿针引线的“缝衣针”一样，金属线需要经过它才能将一块芯片缝到另一芯片或衬底上。由于一台键合机在满荷载的工作状态下每天需要键合几百万个焊点，而每个陶瓷劈刀都有其固定的使用寿命，一旦达到额定次数就需要更换新的劈刀。因此可想而知，陶瓷劈刀的需求体量有多庞大。
陶瓷劈刀的分类及制备
由于陶瓷劈刀的使用能够影响芯片的质量和生产的稳定性，因此在微电子领域中对于陶瓷劈刀的选择是非常重要的。
目前可用的陶瓷劈刀，除了球形键合过程中使用的毛细管劈刀外，还有楔形键合中使用的楔形劈刀。
类型不同，键合方式自然也不同。球形键合的一般弧度高度是150μm，弧度长度要小于100倍的丝线直径，且键合头尺寸不要**过焊盘尺寸的3/4，球尺寸一般是丝线直径的2到3倍，细间距约1.5倍；楔形键合，焊盘尺寸必须支持厂的键合点和尾端，焊盘长轴必须在丝线的走线方向，焊盘间距因适合于固定的键合间距。
但无论使用哪种类型的陶瓷劈刀，性能不达标一切都空谈。而在半导体封装成本日益降低要求下，低成本的键合线势在必行，因此铜线势必会取代金线会成为未来替代金线的主要键合线。但是，铜线在热循环中的可靠性远远比金线差，而且还比金线、合金线较硬，因此在引线键合的时候需要用较大的超声波和较大粘接力，这就要求基板和陶瓷劈刀都需要具有较高的强度、较好的耐磨损性能以及可靠性，以避免封装效果变差。对于键合劈刀来说，改善陶瓷材料的制备及使用方法都是可行之道，重点如下：
①原料选择
劈刀材质的选择有碳化钨、碳化钛和氧化铝。但碳化钨的机加工困难，不易获得致密无孔隙的加工面，且热导率高，键合时的热量易被劈刀带走；碳化钛比碳化钨较柔韧，但在超声波时刀头的振动振幅比碳化钨劈刀大。
因此目前陶瓷劈刀的主要制造材料是氧化铝，高密度细颗粒的氧化铝陶瓷具有很强的耐磨损和抗氧化能力，并且导热率低，易于清洁，添加其它成分后在气氛炉中烧至1600℃以上，再经过精加工后就能形成用于微电子领域中的高寿命耗材，在自动键合设备上使用时焊接次数可达到100万次。
而为了进一步增强陶瓷劈刀使用性能，现有陶瓷劈刀会在原来氧化铝的基础上添加了诸如氧化锆、氧化铬等，使陶瓷劈刀的分子结构较加紧凑，硬度较高，较耐磨损，寿命延长。锆掺杂陶瓷劈刀的主要成分是氧化锆增强氧化铝，其微观结构均匀而致密，密度提高到4.3g/cm3。四方相氧化锆的含量和均匀致密的微观结构促使锆掺杂的陶瓷劈刀具有非常优异的力学性能，减少焊线过程中陶瓷劈刀**的磨损和更换的次数。
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②成型工艺
很明显，陶瓷劈刀的结构十分精密复杂，它的关键尺寸对引线键合效果有很大影响，因此对精度的要求很高，还不能存在太多微裂纹影响其使用性能。关键尺寸包括**直径、内孔径、内切角直径、内切斜面角度、锥芯角度、外倒圆半径、工作面角度等。
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