高压led驱动ic-led驱动ic-传感ic电子驱动ic

igbt的驱动电路特点(二)
igbt全称绝缘栅双*晶体管,是mosfet和gtr(功率晶管)相结合的产物。它的三个*分别是集电*(c)、发射*(e)和栅*(g)。
特点:击穿电压可达1200v,集电*饱和电流已超过1500a。由igbt作为逆变器件的变频器的容量达250kva以上,工作频率可达20khz。
igbt是insulated gate bipolar transistor(绝缘栅双*型晶体管)的缩写,igbt是由mosfet和双*型晶体管复合而成的一种器件,其输入*为mosfet,输出*为pnp晶体管,它融合了这两种器件的优点,既具有mosfet器件驱动功率小和开关速度快的优点,又具有双*型器件饱和压降低而容量大的优点,其频率特性介于mosfet与功率晶体管之间,可正常工作于几十khz频率范围内,在现代电力电子技术中得到了越来越广泛的应用,在较高频率的大、中功率应用中占据了主导地位。
若在igbt的栅*和发射*之间加上驱动正电压,则mosfet导通,led驱动ic,这样pnp晶体管的集电*与基*之间成低阻状态而使得晶体管导通;若igbt的栅*和发射*之间电压为0v,则mos 截止,切断pnp晶体管基*电流的供给,led驱动控制ic,使得晶体管截止。igbt与mosfet一样也是电压控制型器件,在它的栅*—发射*间施加十几v的直流电压,只有在u级的漏电流流过,基本上不消耗功率。
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igbt综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600v及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
图1所示为一个n 沟道增强型绝缘栅双*晶体管结构, n 区称为源区,附于其上的电*称为源*。n 区称为漏区。器件的控制区为栅区,附于其上的电*称为栅*。沟道在紧靠栅区边界形成。在漏、源之间的p 型区(包括p 和p 一区)(沟道在该区域形成),称为亚沟道区( subchannel region )。而在漏区另一侧的p 区称为漏注入区( drain injector ),它是igbt 特有的功能区,与漏区和亚沟道区一起形成pnp 双*晶体管,起发射*的作用,向漏*注入空穴,进行导电调制,以降低器件的通态电压。附于漏注入区上的电*称为漏*。
igbt的开关作用是通过加正向栅*电压形成沟道,led 驱动 ic,给pnp 晶体管提供基*电流,使igbt 导通。反之,加反向门*电压消除沟道,切断基*电流,使igbt 关断。igbt 的驱动方法和mosfet 基本相同,只需控制输入*n一沟道mosfet ,所以具有高输入阻*特性。当mosfet 的沟道形成后,从p 基*注入到n 一层的空穴(少子),对n 一层进行电导调制,减小n 一层的电阻,使igbt 在高电压时,也具有低的通态电压。

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