置信很多技术人员都遇到过这样的难题,芯片倒装过程中,由于固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合,假如芯片遭到撞击或者发热收缩,这时很容易形成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为理解决这个问题,我们能够经过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的衔接面积,又进一步进步了它们的分离强度,对凸点具有很好的维护作用。
当芯片焊接好后,我们能够经过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、活动性好的环氧树脂并固化,这样芯片不只在外观上提升了一个层次,而且能够避免外物的腐蚀和刺激,能够对芯片起到很好的维护作用,很好地延长了芯片的运用寿命!
pcb在粘合过程中很容易呈现移位现象,为了防止电子元件从 pcb 外表零落或移位,我们能够运用在线式自动点胶机设备在pcb外表点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就能够结实地粘贴在pcb 上了。
在线式自动点胶机主要在高新科技行业应用,例如:3c、汽车电子、手机、芯片、smt、能源、医疗器械、mems封装等,都是一些对于点胶要求非常常严格的机器,为了能够保证产品的核心质量需求,才会根据时代需求,制造出在线式点胶机,用于满足高新企业的点胶要求。
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