电解铜箔的生产工艺
随着市场进一步的竞争,哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由于生产电解铜箔对其电解溶液( *铜溶液) 的洁净度要求非常严格,所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。在这里提供一套新的工艺流程见图2 ,可从根本上控制产品质量 和减少生产成本。
一台上液泵,根据不同的位差进行 自动控制,紫铜箔的作用,即可溶铜又可生产毛箔, 生产成本可大大降低。涂覆过滤材料简单,可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。总的溶液体积减少, 容易控制生产工艺参数。 主盐铜含量可控制在±lg/l, 也可方便采用在线去除杂质。可减少劳动强度,自动化程度高,紫铜箔厂家, 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。
ccl及pcb是铜箔应用广泛的领域,铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板,它用于制作印制电路板,pcb目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的pcb的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“*网络”。90年代以来,it产品技术的发展,促进了pcb朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,紫铜箔报价,它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有、*、高可靠性。目前,应用于ccl和pcb行业绝大部分是电解铜箔。
耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上,如果铜箔被制成线路板后,发生铜离子转移,则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等),紫铜箔,以*铜的进一步离子化及进一步转移。
低轮廓铜箔(lp铜箔)、甚低轮廓铜箔(vlp铜箔)要用于多层线路板上,它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外,某些高频线路使用的铜箔,它的表面近乎平滑,即超低轮廓铜箔(vlp铜箔),它的表面粗糙度比普通铜箔更小。规定lp铜箔两面轮廓度不大于10..2微米,vlp铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。
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