为保证pcb线路板的质量,需要进行耐温,目的是为了防止pcb在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应,导致产品质量差或者直接报废。 pcb的温度问题与原材料、锡膏、表面零件的承受温度有关,通常pcb线路板较高可耐温300度,5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260,过有铅大约是240度。
那么pcb如何做耐热呢?
1、准备pcb样板、锡炉。
取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs(含铜基材无起泡分层现象)
基板:10cycle以上
压合板:lowcte15010cycle以上
htg材料:10cycle以上
nor ** l材料:5cycle以上
成品板:lowcte1505cycle以上;htg材料5cycle以上;nor ** l材料3cycle以上。
2、设定锡炉温度为288±5度,并采用接触式温度计量测校正;
3、先用软毛刷浸flux,涂抹到板面;再用坩煹钳颊取板浸入锡炉中,计时10sec後取出冷却到室温,目视有无起泡爆板出现,此为1cycle;
4、若目视发现有起泡爆板问题,就立即停止浸锡分析起爆点f/m;若无问题,再继续进行cycle直到爆板为止,以20次为终点;
5、起泡处需要切片分析,了解起爆点来源,并拍摄图片。
以上便是关于pcb线路板的耐温问题内容,对于不同材质的pcb线路板耐温是多少,需要进行详细了解,不**过其较高限定温度,这样才能避免pcb线路板出现报废问题。
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