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smt贴片加工产品检验要点
1。构件安装工艺质量要求
元器件贴装需整齐、正中,smt生产线,无偏移、歪斜
放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。
安装具有*性要求的贴片装置,应当按照正确的*性指示进行。
2。元器件焊锡工艺要求
fpc板表面应对焊膏外观和*及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和*。
构件下锡点成形良好,无异常拉丝或拔尖现象。
smt贴片加工过程的质量检测
贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,smt贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从源头上避免质量危害的发生。
smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(surface mount technology,smt),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
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