薄膜精密电阻-上海提隆-2ppm薄膜精密电阻
高精密电阻分类_薄膜电阻和厚膜电阻区别
高薄膜精密电阻器是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，薄膜高精密电阻，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板，高精密薄膜电阻器是要求电阻的阻值误差、电阻的热稳定性（温度系数）、电阻器的分布参数（分布电容和分布电感）等项指标均达到一定标准的电阻器，它与普通电阻的区别也在于此。
厚膜电阻和薄膜电阻在材料和工艺上的区别直接导致了两种电阻在性能上的差异。厚膜电阻一般精度较差，10%，5%，1%是常见精度，而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度，0.1%千分之一精度等。 同时厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大，同样的，薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，1206薄膜精密电阻，这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值。
从上面一点我们知道了这薄膜电阻和厚膜电阻的制造工艺和膜厚（材料）都不一样，那这两种电阻的性能肯定是不一样的。通常，厚膜电阻的精度比不上薄膜电阻，薄膜电阻的精度可以达到0.1%、0.01%，而厚膜电阻的常见精度是1%、5%、和10%。另外，厚膜电阻的温度系数较大，还难以控制，而薄膜电阻的温度系数可以非常低，这种电阻阻值随温度变化小的性能，可以让薄膜电阻的阻值更加稳定。
所以薄膜电阻常用于各类仪器仪表，电源，电力设备，电子数码产品等。
薄膜电阻
薄膜电阻器是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板
电阻介绍：
近年来，随着电子信息技术的快速发展，a/d、d/a 转换电路及其它线性或非线性电路的发展日新月异，其中以薄膜电阻网络为的运算放大器和的 a/d、d/a 转换电路是的。为了提高adc和 dac 的精度和分辨率，薄膜电阻的性能也必须有相应的提高。dac 和adc 精度和分辨率的高低主要取决于器件内部的电阻网络，dac 和adc 转换器件一般多选用r－2r 梯形电阻网络。电阻网络性能的分析研究和制作，一直是模拟器件研制和生产的关键技术。高精密薄膜电阻由于具有高电阻率、低电阻温度系数、高稳定性、无寄生效应和低噪音等优良特性，在航空、以及电子计算机、通讯仪器、电子交换机等高新领域有了越来越广泛的应用。
薄膜材料：
理论基础薄膜的形成实质上是气－固转化、晶体生成的过程，薄膜精密电阻，它大致可以分为下面几个主要步骤：原子或分子撞击到固体的表面；它们被固体表面的原子所吸附或直接反射回空间；被吸附的粒子在固体表面发生迁移或扩散而移动到表面上合适的格点位置并进入晶格。这些过程以及它们之间的相互关系决定了薄膜的形成过程和薄膜的性质。
一、薄膜电阻和厚膜电阻定义1、薄膜电阻
薄膜电阻器是电阻器的一种，它采用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。我们常说的低温*贴片电阻一般就指的是薄膜贴片电阻器，包括常见的千分之一电阻和万分之一电阻。
2、厚膜电阻
厚膜贴片电阻，又称：片式固定电阻器，2ppm薄膜精密电阻，采用厚膜工艺印刷而成，这种电阻有多种形状，包括带型、曲线形、长方形等。主要在功率电阻和精密电阻的制造中应用较多。这种电阻耐潮湿、高温、温度系数小、体积小，重量轻。
常规厚膜片式电阻生产流程：原材料准备基片浆料丝网→正背面导体印刷→导体烧结烘干→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→镭射切割→保护层印刷→保护层硬化→字码印刷→分条→端银/溅镀→端头硬化→折粒/电镀→测试→编带包装。
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厚膜电阻和薄膜电阻在材料和工艺上的区别直接导致了两种电阻在性能上的差异。厚膜电阻一般精度较差，10%，5%，1%是常见精度，而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度，0.1%千分之一精度等。 同时厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大，同样的，薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，1206薄膜精密电阻，这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值。
从上面一点我们知道了这薄膜电阻和厚膜电阻的制造工艺和膜厚（材料）都不一样，那这两种电阻的性能肯定是不一样的。通常，厚膜电阻的精度比不上薄膜电阻，薄膜电阻的精度可以达到0.1%、0.01%，而厚膜电阻的常见精度是1%、5%、和10%。另外，厚膜电阻的温度系数较大，还难以控制，而薄膜电阻的温度系数可以非常低，这种电阻阻值随温度变化小的性能，可以让薄膜电阻的阻值更加稳定。
所以薄膜电阻常用于各类仪器仪表，电源，电力设备，电子数码产品等。
薄膜电阻
薄膜电阻器是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板
电阻介绍：
近年来，随着电子信息技术的快速发展，a/d、d/a 转换电路及其它线性或非线性电路的发展日新月异，其中以薄膜电阻网络为的运算放大器和的 a/d、d/a 转换电路是的。为了提高adc和 dac 的精度和分辨率，薄膜电阻的性能也必须有相应的提高。dac 和adc 精度和分辨率的高低主要取决于器件内部的电阻网络，dac 和adc 转换器件一般多选用r－2r 梯形电阻网络。电阻网络性能的分析研究和制作，一直是模拟器件研制和生产的关键技术。高精密薄膜电阻由于具有高电阻率、低电阻温度系数、高稳定性、无寄生效应和低噪音等优良特性，在航空、以及电子计算机、通讯仪器、电子交换机等高新领域有了越来越广泛的应用。
薄膜材料：
理论基础薄膜的形成实质上是气－固转化、晶体生成的过程，薄膜精密电阻，它大致可以分为下面几个主要步骤：原子或分子撞击到固体的表面；它们被固体表面的原子所吸附或直接反射回空间；被吸附的粒子在固体表面发生迁移或扩散而移动到表面上合适的格点位置并进入晶格。这些过程以及它们之间的相互关系决定了薄膜的形成过程和薄膜的性质。
一、薄膜电阻和厚膜电阻定义1、薄膜电阻
薄膜电阻器是电阻器的一种，它采用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。我们常说的低温*贴片电阻一般就指的是薄膜贴片电阻器，包括常见的千分之一电阻和万分之一电阻。
2、厚膜电阻
厚膜贴片电阻，又称：片式固定电阻器，2ppm薄膜精密电阻，采用厚膜工艺印刷而成，这种电阻有多种形状，包括带型、曲线形、长方形等。主要在功率电阻和精密电阻的制造中应用较多。这种电阻耐潮湿、高温、温度系数小、体积小，重量轻。
常规厚膜片式电阻生产流程：原材料准备基片浆料丝网→正背面导体印刷→导体烧结烘干→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→镭射切割→保护层印刷→保护层硬化→字码印刷→分条→端银/溅镀→端头硬化→折粒/电镀→测试→编带包装。
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