彤光电子自动NG标识-手机壳字符丝印检测-丝印检测

丝印检测需要注意什么?
在片式元件和melf器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距xc也需要 注意。xc (焊盘的外侧间距)对xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。同样的规则也适用于c-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里,我们建议xc对 xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。彤光的服务团队已形成完善的售后服务网络,配备充足的售后力量,您要是需要丝印检测的话,可以来我们公司咨询,我们的丝印检测的质量都是非常好的。
丝印检测可以去哪咨询?
通常,这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力,焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用,导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点。尽管没有 形成一个上半月型的焊点,但也可以被认为焊接得很好。 “鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因,并不是经常能够被检查出来,这是由于 焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。彤光始终把服务放在工作的重要地位,对于客户和合作伙伴,我们将提供完善的服务,公司的丝印检测质量过关,需要丝印检测的朋友可以来电咨询。
丝印检测的主要特点:(a)高速检测系统,不受pcb贴装密度影响;(b)快速便捷的编程系统,图形化界面,所见即所得,运用贴装数据自动进行检测程序编制;(c)针对不同的检测项目,结合光学成像处理技术,分别有不同的检测方法(检测算法);(d)在被检测元件的贴装位置有偏移的情况下,检测窗口会自动化定位,达到*检测;(e)显示实际错误图像,方便进行工人进行终的目视核对;(f)统计ng数据分析导致不良原因,实时反馈工艺信息。

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