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汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI
汉高芯片封导电胶ablestik84-1lmi
产品说明
汉高芯片封导电胶ablestik84-1lmi提供以下产品特性:
技术:环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点:
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
ph值:5.5
填充物类型:银
汉高芯片封导电胶ablestik84-1lmi芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
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