过去雷射盲孔的检测,是运用肉眼或3d测量仪器进行逐一检测,这种方法非常消耗人力,辛苦且只能检查到一小部分的孔,威太的雷射盲孔检测仪可全l面检测hdi及abf板上的每一个孔,且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒,不但可以测出不良盲孔,更可以且详细的统计报告,做为生产的监控与改善。
针对雷射钻孔的需求,提供具成本与效益的检查机量测解决方案。
威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山国家高新技术开发区,是一家提供pcb/pcba集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.产品,包括全自动激光打标影像检测机,pcb自动高电流测试机(hct), pcb全自动多通道高压测试机(hi-pot), pcb热盘高压测试机,多通道rf天线测试系统,tdr阻*测试系统,条形码批量扫描系统等.
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耐电流测试是测试pcb产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链上产生焦耳热,热量传导到孔附近的基材,基材受热膨胀, z方向尺寸变大,产生膨胀应力,作用于孔上下焊盘之间,当孔的互联可靠性不良时,膨胀应力会导致孔断裂,从而检测出孔的互联可靠性不良。
hdi板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个*为重要的流程,它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在e-test测试时由于测针压力作用可能会通过测试,而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例,每拼板上大约有7~10万个盲孔,除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了,因此只有严密监视槽液,在其即将出问题之前,当机立断更换槽液才能保证应有的良率。
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