2835黄光LED-东莞市平宇电子
led灯珠1w的电流：320-350ma ，选驱动一般是选300ma电流的，led芯片大小30mil 、35mil、 40mil、 45mil。led灯珠3w的电流：700ma ，驱动一般600ma ，led芯片大小45mil 。 1w 3w电压都在3.0-3.6v之间 ，好点的3.2-3.4v。至于5w的单颗led芯片一般是50mil以上的，其他参数尚不明确。一般用作照明用的led灯珠由0.5w-5w的都有， 工作电压在3-3.2v左右。
直插led灯珠
1、 led灯珠的质量：灯珠质量决定芯片质量。如果选择小厂家生产的，差的灯珠，做出来的灯带亮度都比较低，因为led灯珠发光芯片的质量决定了做成的led灯珠亮度不高，那些芯片都是1-2分钱一颗的劣质货，使用一段问题就来了漏电(死灯)，2835黄光led，芯片做出的东西特点，就是亮度*稳定。
led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、支架：
1）、支架的作用：用来导电和支撑
2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的lamp。
a、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mm
b、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的lamp，外露pin长为 29mm、-27mm。pin间距为2.54mm。
c、2004杯/平头:用来做φ3左右的lamp，pin长及间距同2003支架。
d、2004ld/dd：用来做蓝、白、纯绿、紫色的lamp，可焊双线，杯较深。
e、2006：两*均为平头型，用来做闪烁lamp，固ic，焊多条线。
f、2009：用来做双色的lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制*性。
g、2009-8/3009：用来做三色的lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
led灯珠产生结温的原因
半导体的p-n节是led灯珠的基本结构！经过对led的实验研究，后总结：当led在正常工作下电流流过led的时候，pn节的温度会逐渐上升，这样邪的现象就将它称呼为led灯珠的结温！ led灯珠的芯片尺寸非常小，所以我们也可以把芯片的温度称为结温！
以下有几种led灯珠产生结温的原因：
一：led灯珠的电机结构裡有很多的电阻，当电阻相互交加时，会构成led灯珠的串联电阻！而当电流流过流过pn节，与此同时，也会流过这些电阻，导致产生焦耳热，后引起芯片结温升高。
2835黄光led-东莞市平宇电子由东莞市平宇电子有限公司提供。东莞市平宇电子有限公司为客户提供“led发光二*管”等业务，公司拥有“平宇电子”等品牌，专注于二*管等行业。，在东莞市常平镇板石村志兴商务大厦810的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：冷先生。
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1、 led灯珠的质量：灯珠质量决定芯片质量。如果选择小厂家生产的，差的灯珠，做出来的灯带亮度都比较低，因为led灯珠发光芯片的质量决定了做成的led灯珠亮度不高，那些芯片都是1-2分钱一颗的劣质货，使用一段问题就来了漏电(死灯)，2835黄光led，芯片做出的东西特点，就是亮度*稳定。
led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、支架：
1）、支架的作用：用来导电和支撑
2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的lamp。
a、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mm
b、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的lamp，外露pin长为 29mm、-27mm。pin间距为2.54mm。
c、2004杯/平头:用来做φ3左右的lamp，pin长及间距同2003支架。
d、2004ld/dd：用来做蓝、白、纯绿、紫色的lamp，可焊双线，杯较深。
e、2006：两*均为平头型，用来做闪烁lamp，固ic，焊多条线。
f、2009：用来做双色的lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制*性。
g、2009-8/3009：用来做三色的lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
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半导体的p-n节是led灯珠的基本结构！经过对led的实验研究，后总结：当led在正常工作下电流流过led的时候，pn节的温度会逐渐上升，这样邪的现象就将它称呼为led灯珠的结温！ led灯珠的芯片尺寸非常小，所以我们也可以把芯片的温度称为结温！
以下有几种led灯珠产生结温的原因：
一：led灯珠的电机结构裡有很多的电阻，当电阻相互交加时，会构成led灯珠的串联电阻！而当电流流过流过pn节，与此同时，也会流过这些电阻，导致产生焦耳热，后引起芯片结温升高。
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