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武汉定制氧化铝氮化铝氮化硅碳化硅陶瓷封装基板
氧化铝陶瓷被用来制作陶瓷电路板的基板材料,除了具备传统线路板的电互通作用外,还有以下优良的性质:1.优良的机械强度;2.良好导热特性,适用于高温环境;3.具有耐抗侵蚀和磨耗性;4.电气绝缘特性;5.良好表面特性,提供优异平面度与平坦度;6.抗震效果佳;
材质:96%氧化铝
层数:2层
基材厚度:2.3mm
表面铜厚:底铜200um+围坝400um(按要求定制)
孔内填孔:0.6mm电镀填孔
zui小线宽线距:0.15mm
zui小孔径:0.6mm
表面处理:沉镍金,镍厚:3-8um,金厚:1u”-6u”
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