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半导体陶瓷凹槽精磨方案
圆头金刚石磨棒采用低温树脂结合剂,适用于各类硬质材料凹槽精密研磨用途,如半导体陶瓷精磨。其圆头设计使其在高速钢直柄r15的替代进口方面表现出色。此外,该产品的表面光洁度表现良好,确保了较高质量的产品磨削效果。
:东巨
型号:树脂结合剂
材质:金刚石
基体:钢基
类别:圆头磨头
磨头直径:30mm
柄径:32mm
磨头长度:48mm
粒度:140#
弧度:r15
长度:90mm
重量:950g
规格:32d*48t*90l*32b*r15
功能用途:半导体陶瓷精密磨削
是否定制:是
是否进口:否
产地:东莞
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