长期做线路板拆卸加工 BGA植球翻新
专业承接qfn芯片拆卸，清洗，脱锡，qfn芯片除锡，清洗加工我公司专业是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
返修加工服务
1、cmos sensor返修（cob/csp/plcc等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、pcba拆板返修：pcba拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,ic整脚,qfn除锡清洗,各类ic清洗,编带等。
3、散片处理：主控/ddr/emmc等bga植球返修,flash脱锡整脚,qfn芯片除
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