SMT贴片加工锡膏湿式桥接可能形成的短路缺陷

smt贴片加工相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接。由于焊料熔化时的表面张力,有时候湿式桥接会在回流焊接过程中自动分离,如果不能分离就会形成短路缺陷。
原因分析
1、锡膏坍塌,这与锡膏的特性如金属含量或锡球颗粒大小,或锡膏的管控如是否吸湿有关等。当然也可能与印刷参数如压力或脱模速度等有关。锡膏沉积在pcb焊盘后不能有效保持原来的形状而出现坍塌形成桥连。
2、钢网底面沾污,钢网底部有沾污或其它东西,这会增加印刷时pcb和钢网底部之间的间隙,导致锡膏在钢网下溢出而导致桥连。
3、压力过大导致锡膏从钢网底部渗出面溢出焊盘形成桥连。
4、间隙设置过大,如果钢网与焊盘之间存在间隙就可能导致锡膏溢出焊盘而形成桥连。
5、钢网破损/损坏,相邻开孔之间的隔断断裂或变形,锡膏印刷时形成桥连。
6、阻焊膜厚度不均匀,局部区域可能比焊盘高,在细间距元件的锡膏印刷过程中,如0201以下或0.4mm间距以下的csp或连接器元件,相邻的焊盘之间没有阻焊隔断,锡膏可能溢出焊盘而形成桥连
7、钢网或pcb偏位,钢网开孔与焊盘没有完全对正,锡膏印刷偏出焊盘,导致锡膏与相邻的焊盘之间的间隙减小,贴装元件时,元件挤压锡膏导致锡膏与邻近的焊盘连接,回流后形成短路。
8、多次印刷,有时为了增加焊盘上的锡量或增加小孔元件的锡膏填充,可能设置为两次印刷,可能会导致锡膏过度挤压导致坍塌短路。
9、线路板沾污,线路板上有脏污或其它东西,这个原理与钢网底部有沾污一样,直接原因就是加大了钢网与焊盘之间的间隙,锡膏溢出焊盘而形成短路。
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