目的:
为提高邦定板的产品质量,避免在设计制作不当造成的批量报废或无法邦定,在设计过程中起到预防作用,特按邦定时需注意的事项,如下要求供作参考:
二、要求:
一、邦定板工艺流程的选择:选取镀金工艺和沉金工艺
铜厚:选用半oz以下的底铜
较小邦定ic宽度:镀金工艺:宽度0.1mm/间距0.1mm以上;沉金工艺:宽度0.2mm/间距0.1mm以上。
二、生产流程注意事项:
1、bonding后的产品应避免温度>160℃的高温作业(如t回流炉、波锋焊等)否则将会影响产品质量。
2、同一pcb板上需设计多个bonding ic时,应将bonding ic layout在同一面,避免封胶后的bonding ic再次经过生产流程热冲击而损坏。
贴ic辅料选择
银浆与红胶的比较:(邦定厂提供)
物品名称
价格
固化条件
成本比较
用途
红胶
hk $ 0.9/g
120℃/10min
100‰
粘合
银浆
hk $ 10/g
150℃/30min
300‰
粘合、导电、散热
注:如无特别要求,默认为红胶。
layout要求:
一、pcb较大尺寸:
bonding pcb较大尺寸:(针对ab520a.ab520.ab510.101a)以dice为中心点,pcb长的半径不可**过150mm,宽的半径不可**过75mm(参考图):
二、对点标识形状
1、自动对点位模糊不清或无特别标识,机器将不能自动识别对点会造成停机,需改用人工对点,从而降低生产效率。
2、对点位图形要与ic平行、垂直、清晰、有特征。特殊图案要用铜铂设计,不能覆盖绿油,不能用丝印设计,也不能在盖有绿油的较大面积的铜线上空出一个特殊图案。
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