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背靶的选择
对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,厚度在3mm左右
导电性好:常用无氧铜,无氧铜的导热性比紫铜好;
强度足够:太薄,易变形,不易真空密封。
结构要求:空心或者实心结构;
厚度适中:3mm左右,太厚,消耗部分磁强;太薄,哪家有钯蒸发镀靶材,容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上,升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板
平面显示器(fpd)这些年来大幅冲击以阴*射线管(crt)为主的电脑显示器及电视机市场,亦将带动ito靶材的技术与市场需求。如今的ito靶材有两种.一种是采用纳米状态的氧化铟混合后烧结,营口钯蒸发镀靶材,一种是采用铟锡合金靶材。铟锡台金靶材可以采用直流反应溅射制造ito薄膜,但是靶表面会氧化而影响溅射率,并且不易得到大尺寸的台金靶材。如今一般采取方法生产ito靶材,利用l}irf反应溅射镀膜.它具有沉积速度快.且能控制膜厚,电导率高,薄膜的一致性好,钯蒸发镀靶材厂,与基板的附着力强等优点。
绑定的适用范围
技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。
建议绑定的靶材:
ito、sio2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材;
锡、铟等软金属靶;
靶材太薄、靶材太贵的情况等。
但下列情况绑定有弊端:
1.熔点低的靶材,像铟、硒等,金属化的时候可能会变软变形;
2.*靶材,哪里有钯蒸发镀靶材,一是实际重量易出现分歧,二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料,建议垫一片铜片。
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