PA聚酰胺低压注塑材料-低压注塑工艺介绍
聚酰胺树脂热熔胶，也称pa热熔胶，由于存在强的链间氢键，聚酰胺具有高的内聚强度，具有粘度低、流动性能好、韧性佳、粘接强度高、耐化学性等特点，经过聚酰胺配方，非常适合用作低压注塑材料。
pa热熔胶特点：
1、具有高热稳定性、高熔点，许多级别的热稳定性高达160℃。
2、与eva和聚烯烃等相比，负载下具有较高的抗蠕变性、较好的耐火和耐热性。
3、良好的耐化学性，对许多化合物，包括许多常见溶剂、增塑剂和油等。
4、聚酰胺配方提供了几秒钟至约一分钟的灵活的开放时间，并且可以对各种基材（包括金属，纸张，木材以及许多塑料如pvc和表面处理的聚丙烯和聚乙烯）提供优异的粘合性。
5、pa聚酰胺热熔胶，熔点通常**用于工程塑料（尼龙）的普通级别的聚酰胺，但它们的熔点比eva和聚烯烃热熔体高，通常可以配制成较少的添加剂。
聚酰胺低压注塑材料：
优异的耐化学性和耐热性，低可燃性和高强度使聚酰胺成为较苛刻的热熔胶应用的**选择。ky低压注塑材料，就是一种线型高分子量热塑性聚酰胺树脂热熔胶，具有以下特点：
1、阻燃性好：符合 ul94 v-0标准，通过ul认证，非常适合电气应用。
2、环保材料：不含任何有毒物质，无腐蚀性，无毒，无气味，使用时无有害物质产生，符合欧盟rohs标准。
3、熔融粘度低，流动性好，对多种基材有良好的粘接性（对 pvc、pa6.6、pc、abs、金属等材料有很好的粘接性能。）
4、物理防护性能：防水、防潮、电绝缘、缓冲击。
5、耐化学腐蚀性：耐汽油、溶剂、油、乙醇、酸碱腐蚀。
6、高低温稳定性：耐热循环、耐低温、耐高温（-40℃ ~150℃）。
7、成型性能：灵活和小型化的产品设计，有效的应力缓冲。
8、几秒~几十秒快速固化。
扩展：ky低压注塑工艺特点：
聚酰胺低压注塑材料，应用于低压注塑工艺，满足低压注塑成型的需求。ky低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将低压注塑热熔胶注入模具并快速固化的封装工艺，特点在于：
1、注塑压力低（1.5~40bar），注塑温度低，不会损坏元器件。
注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以在较低的压力下(5-40kgf/cm2)将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害.
2、简化工艺流程，减少工艺设备，减少车间厂房空间占用，降低成本。
3、工艺周期短，过程简易、清洁，几秒~几十秒固化，提高生产效率。
4、降低生产总成本：
a.淘汰了灌封工艺中必须使用的载体盒。
b.*加热固化，节能。
c.在pcb封装时，相比灌封工艺，大量减少了封装材料的使用量。
d.铝质模具、可降低模具成本。
与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。
牧蔓电子科技（上海）有限公司专注于低压注塑pa聚酰胺热熔胶,胶粘剂,pur热熔胶等, 欢迎致电 15316586365
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1、具有高热稳定性、高熔点，许多级别的热稳定性高达160℃。
2、与eva和聚烯烃等相比，负载下具有较高的抗蠕变性、较好的耐火和耐热性。
3、良好的耐化学性，对许多化合物，包括许多常见溶剂、增塑剂和油等。
4、聚酰胺配方提供了几秒钟至约一分钟的灵活的开放时间，并且可以对各种基材（包括金属，纸张，木材以及许多塑料如pvc和表面处理的聚丙烯和聚乙烯）提供优异的粘合性。
5、pa聚酰胺热熔胶，熔点通常**用于工程塑料（尼龙）的普通级别的聚酰胺，但它们的熔点比eva和聚烯烃热熔体高，通常可以配制成较少的添加剂。
聚酰胺低压注塑材料：
优异的耐化学性和耐热性，低可燃性和高强度使聚酰胺成为较苛刻的热熔胶应用的**选择。ky低压注塑材料，就是一种线型高分子量热塑性聚酰胺树脂热熔胶，具有以下特点：
1、阻燃性好：符合 ul94 v-0标准，通过ul认证，非常适合电气应用。
2、环保材料：不含任何有毒物质，无腐蚀性，无毒，无气味，使用时无有害物质产生，符合欧盟rohs标准。
3、熔融粘度低，流动性好，对多种基材有良好的粘接性（对 pvc、pa6.6、pc、abs、金属等材料有很好的粘接性能。）
4、物理防护性能：防水、防潮、电绝缘、缓冲击。
5、耐化学腐蚀性：耐汽油、溶剂、油、乙醇、酸碱腐蚀。
6、高低温稳定性：耐热循环、耐低温、耐高温（-40℃ ~150℃）。
7、成型性能：灵活和小型化的产品设计，有效的应力缓冲。
8、几秒~几十秒快速固化。
扩展：ky低压注塑工艺特点：
聚酰胺低压注塑材料，应用于低压注塑工艺，满足低压注塑成型的需求。ky低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将低压注塑热熔胶注入模具并快速固化的封装工艺，特点在于：
1、注塑压力低（1.5~40bar），注塑温度低，不会损坏元器件。
注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以在较低的压力下(5-40kgf/cm2)将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害.
2、简化工艺流程，减少工艺设备，减少车间厂房空间占用，降低成本。
3、工艺周期短，过程简易、清洁，几秒~几十秒固化，提高生产效率。
4、降低生产总成本：
a.淘汰了灌封工艺中必须使用的载体盒。
b.*加热固化，节能。
c.在pcb封装时，相比灌封工艺，大量减少了封装材料的使用量。
d.铝质模具、可降低模具成本。
与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。
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