当前,随着半导体技术不断缩进,激光清洗,*的集成电路器件已从平面向三维结构转变,集成电路制造工艺正变得越来越复杂,往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于*的半导体器件制造,每经过一道工艺,硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等,器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性,使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求,其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间*大的吸附力,传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求,而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。
另外,随着集成电路器件尺寸持续缩小,清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题,将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求,激光清洗技术具有非接触性、无热效应,不会对被清洗物体产生表面损坏,且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势,是解决半导体器件污染的清洗方法。
精密机械工业中的准确去酯清洗:精密机械工业常常需对零件上用来润滑和*腐蚀的酯类及矿物油加以清除,通常是用化学方法,而化学清洗往往仍有残留物。激光去酯可以将酯类及矿物油完全去除,不损伤零件表面。其污染物去除是由冲击波完成,零件表面氧化物薄层爆1炸性气化形成了冲击波,导致污物去除,而非机械互作用。材料*去酯用于航天工业机械零件的清理。机械零件加工中的油酯去除同样可采用激光清洗。
核1电站反应堆内管道清洗:激光清洗系统还应用于核1电站反应堆内管道的清洗。它采用光导纤维,将高功率激光束引入反应堆内部,直接清除放1射性粉尘,清洗下来的物质清理方便。而且由于是远距离操作,可以确保工作人员的安全。
当金属在空气中被氧气和水蒸气氧化时,金属就会发生腐蚀。一旦发生腐蚀,就会对金属工件造成很大的损害,随着时间的推移,腐蚀程度将从轻到重,腐蚀范围也会从工件表面扩展到工件内部,直到整个工件被完全腐蚀。因此,除锈是一件重要的事情。激光除锈通常采用光纤激光器,采用脉冲方式对各种碳钢进行除锈,工作,自动化程度高,工艺简单,不需要后续处理工作,大大提高了工作效率,降低了工人劳动强度,节约了生产成本。
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